與半導(dǎo)體制造兼容的硅光子MEMS

由悉尼大學(xué)副教授Niels Quack領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)研究小組開發(fā)了一種新技術(shù)，將光學(xué)和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）結(jié)合在一個(gè)微芯片中，為創(chuàng)建微型3D相機(jī)和用于精確空氣質(zhì)量測(cè)量的氣體傳感器等設(shè)備鋪平了道路，包括將其用于手機(jī)。

這一新的微制造工藝于發(fā)表在《微系統(tǒng)和納米工程》(Microsystems and NanoEngineering)上，它建立在硅光子學(xué)的基礎(chǔ)上，并使用半導(dǎo)體制造技術(shù)，為光纖通信、傳感器甚至未來(lái)的量子計(jì)算機(jī)提供了新一代更節(jié)能的設(shè)備。

新技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高效的光纖通信、數(shù)據(jù)中心和未來(lái)的量子計(jì)算機(jī)。

航空航天、機(jī)械和機(jī)電工程學(xué)院的Quack副教授說(shuō)：“光子MEMS的獨(dú)特之處在于，它們結(jié)構(gòu)緊湊，功耗很小，速度快，支持廣泛的光載波信號(hào)，并且光損耗低�！�

Quack說(shuō)：“這是納米機(jī)電致動(dòng)器首次集成在標(biāo)準(zhǔn)硅光子學(xué)技術(shù)平臺(tái)中。這是邁向成熟的大規(guī)模、可靠的集成MEMS光子電路的重要一步。這項(xiàng)技術(shù)正在為大批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備，在自動(dòng)駕駛汽車的3D成像或新的光子輔助計(jì)算方面有潛在的應(yīng)用。”

他說(shuō)：“目前的類似技術(shù)消耗大量功率，占用芯片上的大面積。它們的光學(xué)損耗也很高。這使得在單個(gè)芯片上集成大量組件具有挑戰(zhàn)性。我們的硅光子MEMS技術(shù)克服了這些缺點(diǎn)，為光子集成電路的有效擴(kuò)展提供了一條途徑�！�

這項(xiàng)技術(shù)將推進(jìn)微納制造、光子學(xué)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識(shí)，具有廣泛的應(yīng)用。其中包括自動(dòng)駕駛汽車中激光雷達(dá)3D傳感的光束轉(zhuǎn)向、可編程光子芯片或量子光子學(xué)中的信息處理。

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